AMD: nejprve procesory Ryzen 4, poté architektura Zen 3
Společnost AMD letos uvede reálně existující nové produkty. Mezi nimi se jako velmi zajímavý jeví čerstvě ohlášené mobilní procesory řady Ryzen 4000 (neboli též APU řady „Renoir“), kde nejvyšší model Ryzen 7 4800H nabízí 8×CPU / 16×HT, frekvenci 2,9 GHz základ / 4,2 GHz Turbo a 1,6GHZ GPU část se 448 stream procesory. To vše v podobě APU s TDP 45 W. To navíc bude mít nížeji taktovanou alternativu v podobě Ryzen 7 4800U, který ale dostal GPU s 512 stream procesory a TDP pouhých 15 W (!), což z něj činí aktuálně nejúžasnější ultramobilní procesor. Na trh míří i levné ultramobilní 15W Athlony se 2 CPU jádry a 192 stream procesory. Produkty s Renoir se začnou objevovat v průběhu 1. pololetí tohoto roku.
Šéfka AMD Dr. Lisa Su samozřejmě vedle prezentací poskytla i různé rozhovory a zejména musela odpovídat na dotazy týkající se absence informací o next-gen CPU a GPU architekturách (Zen 3 a Navi 2). Potvrdila, že jak Zen 3 CPU, tak grafické karty na bázi Navi 2 s podporou raytracingu přijdou na trh ještě letos. Jistě to zčásti souvisí i s chystanými next-gen konzolemi Playstation 5 a Xbox Series X, kde opět AMD bude dodavatelem čipů.
Lisa Su drží Threadripper 3000
Jinak většinu toho podstatného pro tento rok už AMD nalinkovala v předchozích týdnech. Základem firemní nabídky pro nadcházející měsíce bude pochopitelně platforma Ryzenů 3000, tedy až 16×CPU procesorů do běžného socketu pro běžné smrtelníky. Pro příznivce hi-endu jsou tu nové Threadrippery řady 3000, jimž vévodí 280W model 3990X, jehož cenovka nad 100 tisíc Kč ale jasně sděluje, že famózní a nadčasový procesor prostě něco stojí (i když je to zlomek ekvivalentu od konkurence).
Intel: s 10nm velmi nesměle
U Intelu nic zásadního nečekejme. Víme, že teprve před pár týdny informačně osvěžil svoji HEDT platformu papírovým ohlášením „nové generace“ reprezentované top modelem Core i9–10980XE, které je v podstatě jen přeznačeným předchozím modelem 9980XE se zcela minimálními změnami. Nic nového, tato platforma je stále na PCI Express 3.0 a v nejbližší době se na tom nemůže nic změnit, nehledě na to, že nové modely ještě nejsou reálně na trhu.
Takže jen v rychlosti připomeňme, že Bob Swan pozicuje 7nm výrobu u Intelu na konec roku 2021 a v dubnu bude uveden až 10jádrový Comet Lake, stále na 14nm procesu. Tyto procesory v nejvyšším modelu Core i9–10900K přijdou s TDP 125 W, ale maximálním limitem odběru 250 W, pročež si vyžádají novou platformu socketu LGA 1200, protože napájecí piny LGA 115× by tohle prostě neutáhly. Řízení spotřeby bude tak optimalizované, že Comet Lake bude mít dokonce 5 Turbo režimů.
Do vzdálenější budoucnosti údajně (jde o nepotvrzené úniky informací) Intel procesory změní, budou mít obdélníkový tvar a „patici“ LGA 1700.
Připomeňme pro jistotu, že na 14nm procesech Intel postupně uvedl/uvádí/uvede architektury Broadwell → Skylake → Kaby Lake → Coffee Lake → Whiskey Lake → Comet Lake → Rocket Lake. Souběžně s pozdějšími 14nm procesory se rodí první 10nm vlaštovky, zde bude sekvence kódových jmen tato: Cannon Lake → Ice Lake → Tiger Lake → Alder Lake → (a uvidíme, co bude dál), poté je tedy plánována 7nm technologie a s ní procesory rodiny Meteor Lake.
První 10nm produkty Cannon Lake se v omezeném množství a kvalitě objevily už v roce 2018 (jediný procesor: dvoujádrové 2,2/3,2GHz Core i3–8121U s deaktivovaným GPU doprovázené Radeonem). Druhá generace Ice Lake loni v září už přinesla až čtyřjádro Core i7–1065G7 s ultranízkým základním taktem 1,3 GHz a all-core maximem 3,5 GHz. Na první Tiger Lake či cokoli dalšího teprve čekáme. Na první pořádné 8–16–32×CPU pro desktopy taktéž.
Čili celkem logicky se Intel snaží spíše odvracet pozornost od desktopového trhu. Bohužel ale ani další pokus o vstup do světa velkých výkonných GPU se mu zatím nedaří. Bombasticky propagovaná divize Intel GPU vedená Rajou Kodurim z AMD pracuje na architektuře Intel Xe, z té se ale zatím rýsuje jen první GPU s výkonem zhruba čtvrtinu nad integrovanými grafikami stejné rodiny Xe/„Gen12“ v chystaných procesorech Intel Tiger Lake.
Grafickou kartu tak Intel prezentuje v jediné hře s poněkud nejasným nastavením kvality renderingu, rozlišení, fps či čehokoli hmatatelného. Ano, jde o kartu s TDP 25 W, ale proti rozjeté Nvidii i AMD je to prostě zoufale málo, i když Intel tvrdí, že tento úvodní model cílí hlavně na vývojáře.
Až přijde na trh Tiger Lake, přijdou s ním nejspíš i poměrně zajímavé notebooky, kde výkon Gen12 integrované grafiky bude pro Intel zajímavým skokem vpřed. Jak si tyto produkty povedou ve srovnání s Ryzeny 4000, ponechme na zhodnocení až do chvíle, kdy budou obě produktové řady na trhu v reálných strojích.
Autorův komentář
Consumer Electronics Show v Las Vegas je vždy monstrózní akce a nejinak je tomu i letos (CES 2020 probíhá od 7. do 10. ledna, tedy dnes končí). V jistém období bývalo malou tradicí, že na této akci, resp. ve dnech kolem ní výrobci minimálně představovali a často i ukazovali své nové produkty. Intel tohle ukázal na jedničku v lednu 2011, kdy šla na trh druhá 32nm generace, procesory rodiny „Sandy Bridge“.
Speciálně tehdejší nejvyšší model Core i7–2600K se ukázal na svou dobu vynikající volbou, často běží svým majitelům dodnes a vytknout mu lze v podstatě jen vyšší spotřebu danou užitím ještě klasických planárních, nikoli FinFET tranzistorů (s tím přišel až nástupce, 22nm „Ivy Bridge“). Jenže 2600K a spol měly ještě heatspreader poctivě připájený k die a mnohé kousky běžely extrémně skvěle. My jsme v redakci tehdy měli kus, který na relativně průměrné základní desce od Gigabyte bylo možné provozovat přetaktovaný z 3,4 na 4,5 GHz bez zvýšení napětí, resp. s drobounkým zvýšením na 4,7 GHz, a to zcela stabilně.
IPC procesorů Intel od té doby pochopitelně vzrostlo, přišly navíc nové instrukční sady řady AVX a tak dnes, o 9 let později, už je přeci jen Sandy Bridge trochu za zenitem, ale byla to řada s něuvěřitelně dlouhou výdrží, které se později více než vyrovnala snad už jen HEDT platforma Haswell-E, prezentovaná zejména nejvyšším 8jádrovým modelem Core i7–5960X, který výkonově/kvalitativně (vyjma spotřeby) obstojí i dnes.
Z výše uvedeného si tak můžeme dosadit jasný obrázek, že leden 2020 je pro Intel výrazně smutnější období než leden 2011. U AMD je to pravý opak, v těchto dnech si užívá báječné časy, zatímco před 9 lety byla až po lokty v potížích s nápisem Bulldozer. Takto to zkrátka ve světě x86 CPU chodí, jednou je na špici Intel (třeba Sandy Bridge, první Core platforma Conroe), jindy zase AMD (Ryzen, případně v dávné minulosti například první Athlony stojící proti Pentiím 4).
Uvědomme si ale také, že Intel se možná trápí s výrobními procesy, ale jsou to jeho výrobní procesy v jeho továrnách. AMD je zcela existenčně závislá na tom, že v TSMC vše pošlape jak po másle a že jej pro příští rok z hlediska alokace výrobních kapacit nepřeplatí třeba Apple. Pokud je dnes Intel brzděn svými omezenými výrobními kapacitami (v důsledku rostoucí velikosti čipů, které už dávno měly být 10nm a nejsou), tak AMD je též brzděna omezenými výrobními kapacitami u TSMC. A je to pro ni těžší o to, že nejvyšší špičkové procesory spotřebují rovnou 8 dílčích čipů, procesorových čipletů propojených hlavním můstkem do výsledných až 64jádrových procesorů
Velmi zestručněno: rok 2020 bude o tom, že Intel jej potřebuje nějak přežít a ztratit co nejméně stávajících podílů na trhu a zákazníků. AMD se naopak bude snažit nahnat co nejvíc podílu na všech trzích, protože jedno je v této situaci jisté: v Intelu se maká na přesčasech, aby jej jeho inženýři a vědci z toho hlubokého bahna konečně vytáhli ven a mohl se zase rozběhnout vpřed.
