Společnost AMD už pár let s úspěchem válcuje giganta jménem Intel tím, že přešla od velkých monolitických CPU na lepení více čipletů propojených v jednom pouzdře pomocí dodatečného I/O čipu. Doby, kdy velké monolitické čipy jako Phenom X4 9850 provázely výrobní i návrhové problémy, jsou tytam a AMD možná tento úspěch rozšíří i na pole GPU, kde by výhledově mohla značně zatopit konkurenční Nvidii.
Patent popisuje konstrukci kdy jednotlivé čiplety využívají každý sobě vlastní, ale jinak koherentní cache a vše je propojeno pomocí pasivních cest v interposeru bez použití TSV (through silicon via). Konstrukce by tak měla být výrobně levná a realizovatelná u TSMC. Otázkou pouze zůstává, zdali právě s ohledem na symetričnost cílí spíše na výpočetní GPGPU segment, nebo se něčeho takového dočkáme i v grafických kartách. Ostatně, představte si grafickou kartu jako jedno obří čipové pouzdro, pod jehož tepelným rozvaděčem dlí několik GPU čipletů, I/O pojítko a k tomu několik HBM2 čipů. Tohle jestli v TSMC bude skutečně vznikat, klobouk dolů.
ČLÁNKY DO MAILU