Intel Foundry Services (IFS) oznamuje dohodu s ARMem, na jejímž základě bude v rámci továren Intelu možné zadávat výrobu čipů na bázi ARM architektur procesem Intel 18A. Půjde-li vše u Intelu podle plánů (sic!), pak by tento proces měl zhruba odpovídat pokročilejším variantám 2nm procesů u TSMC či Samsungu.
Cílem výroby ARMů na 1,8nm procesu Intel jsou segmenty jako automotive, IoT, datová centra či aerospace atd. S procesem Intel 18A se též pojí možnost využívat v čipech technologie Intel PowerVia (technologie next-gen napájecích cest v čipech) a RibbonFET (nástupce FinFET, zhruba ekvivalentní TSMC GAAFET a Samsung MCBFET).
Intel s ARMem připraví referenční designy čipů, příslušný návrhový software i vše potřebné pro integraci. Intel očekává, že jeho procesy na úrovni 20A a 18A by měly být k dispozici někdy ve druhé polovině roku 2024.
ČLÁNKY DO MAILU