Tlak USA na to, aby ani výrobní partneři Huawei používající americké technologie nedodávali čipy HiSilicon (procesorová divize Huawei), má zajímavé vyústění. Huawei, která současně stojí za levnější značkou telefonů Honor, tak přichází nejen o možnost využívat Snapdragony, ale také o výrobu svých ARM SoC u TSMC. Výroba čipů v Číně není na takové úrovni, aby hi-end čipy HiSilicon Kirin byly konkurenceschopné, takže Huawei musí chtě-nechtě přesedlat na čipy od MediaTeku (který 5nm/7nm EUV výrobu u TSMC může využívat).
Americký zákaz výroby pro HiSilicon za pomoci US technologií přišel 15. května. Můžeme jen odhadovat, zdali podobné pravidlo dopadne i na jiné typy čipů, konkrétně mám na mysli fotografické snímače, které Huawei používá ve svých fotomodulech, vyvíjených ve spolupráci s německou společností Leica.
Ale zpět k ARM SoC. Obecně platí, že čipy od MediaTeku nejsou tak špičkových kvalit jako zejména Snapdragony od amerického Qualcommu a v mnoha ohledech jsou méně kvalitní než Exynosy od Samsungu či samotné Kiriny. Huawei tak v podstatě musí volit to nejhorší z hi-end segmentu, na druhou stranu bývají telefony s MediaTeky doprovázeny výrazně příznivějšími cenovkami. Uvidíme, kam se situace vyvine, Huawei rozhodně nechce prošvihnout nástup éry 5G smartphonů (zde MediaTek již nabízí svá řešení).
Dále se hovoří o tom, že Huawei posiluje též spolupráci se společností Unisoc, dalším výrobcem ARM SoC, tentokrát čínským (jeho 28nm čip SC9863A pohání například současný levný telefon Alcatel 1S, ale prozatím firma nemá žádného opravdu velkého zákazníka). Otázkou je, zdali tento tlak a hledání alternativních výrobců přežije samotný HiSilicon.
ČLÁNKY DO MAILU