Intel představuje architekturu Lunar Lake s pamětí integrovanou v procesoru

Jestli to bude levnější než klasické řešení a dají na to kombo záruku pět let jak jiní výrobci na paměti, tak proč ne.

Když jsou CPU a RAM připájené na MB, vyjde to v podstatě nastejno. RAM hned na CPU bude navíc o dost robustnější řešení, neboť se značně zjednoduší návrh MB.

Jen by to chtělo i 64 GB verzi, 32 už může být na spoustu věcí málo.

Tak on je tohle osmithreadový mrňous...

To prijde s Arrow Lake pro desktopy.

Doufam ze to bude ECC - bohuzel to zvysi kazivaost, co odchazi nejvice, SSD a pak RAM ... tedy kupa vadnych CPU, diky vadne RAM v nem, mhhh --- mozna se zase oprasi linuxovy patch, ktery umi premaovat RAM a preskocit tak vadne bloky v ni.

Jak se to liší od situace, kdy máš RAM naletovanou na základovce? Jediné, co mne napadá, je větší teplotní namáhání.

Ten svab je mozne porad vymenit.

To samozřejmě... Stejně jako ten celý procesor. Ale je reálné to dělat (ano, je, vím to, ale viz další...)? Jsou ty paměťové čipy dostatečně dostupné? Vyplatí se to? V reálu je snazší vyměnit celou základovku (pokud tam není naletované i úložiště).

Aby bylo jasno, já to neobhajuji. Sám si vyberu zařízení, kde je toto všechno jako vyměnitelný modul. Jen chci poukázat na to, že se to moc neliší od dnes už běžné praxe - jen se ten paměťový čip přesunul blíže k CPU. Možná se ukáže jako možné přeletovat ty paměťové moduly i na tom CPU...

Je důležité si uvědomit, že tu máme sakra rozdíl mezi paměťovými moduly z dob 10, 15 let zpět a dnes. Pracují na jiných frekvencích a napětích, takže fyzická forma sběrnice mezi CPU a RAM je mnohem náročnější a náchylnější na chyby v přenosu. A i ten slot pro paměťový modul může způsobit veliké problémy (parazitní kapacity, svody, přeslechy...), takže tu balancujeme mezi udržitelnou/o­pakovatelnou spolehlivostí (přenosu), růstem propustnosti a modularitou. Pokud chceme zachovat všechny tyto parametry, bude třeba za to zaplatit, protože prostě roste náročnost řešení. Toto je důvod proč většina sběrnic přešla z paralelního přenosu na sériový - máš mnohem méně datových drah, které potřebuješ udržet synchronizované.

Není v DDR5 nějaké základní ECC už by default?

Není tam skutečné ECC, ale jen on-chip ECC, takže pokud nastane bitflip v modulu, dokáže si sám opravit a poslat správná data, ale procesor se o tom nedozví, narozdíl od skutečného ECC. (Ale dělají se i ddr5 ecc), které mají extra linku pro ECC data, která pošlou procesoru, který na to může reagovat, případně opracit chybu pokud by nastala při přenosu mezi modulem a CPU.

Intel jen dohání Apple, který to tak má.

Má to svoje výhody. Dokážou z toho vyždímat propustnost 800GB/s (M2 ULTRA) . Pro srovnání 12 kanálový Genoa Epyc má ~500 GB/s.

M2 Ultra jsou 2xM2 Max na jednom chipletu, takže ve skutečnosti má jeden procesor propustnost 409 GB/s.

Ne, není to NUMA protože ta propojka má propustnost 2, 5 TB/s. Bude tam akorát nějaká velmi drobná latence navíc.

Jo, to bude mít úspěch. Hlavně u výrobců: chceš o 16 GB za 1 200 Kč víc? Kup si notebook za 40k+ nebo si trhni nohou. A ne, hlavně mi nepište, že přece stejně dnes mají všechny paměť napevno na desce. Ne, opravdu nemají.

Přesně to mě napadlo jako první věc a naprosto zásadní problém tohoto řešení v praxi (technicky to problém není, samozřejmě).

Nebo je trochu lepsi combo. Svab na desce + volne sloty na rozsireni.

Ale Mlho, tohle už Apple hodnou chvíli dělá.
Ale Unified Memory Intel asi ještě mít nebude, tak až za rok, za dva :D

No jo no, vzletná myšlenka PC z osmdesátých let je fuč, nastávají retro sedmdesátky, kdy upgrade znamená nový model, nejlépe SW nekompatibilní. Aha, tak proto se upouští od doživotních licencí SW :-O

Tá vzletná myšlienka v skutočnosti pochádza zo starších počítačov, ktoré mali štandardizované komponenty nie z PC. Musel by som sa pozrieť, že kto s tým začal, ale IMHO to prišlo z priemyslu.

PC bolo open architecture úplnou náhodou, IBM potrebobalo rýchlo zbúchať počítač ako konkurenciu Apple, tak použili hotové komponenty.

6. 6. 2024, 11:12 editováno autorem komentáře