Vyrobí identické čipy a před expedicí je jen nastaví. Zatímco dnes některé modely odlišuje triviálním vypálením do křemíku, příště to udělá softwarově.
Laserem se trimuji jedine tak rezistory dneska na presnou hodnotu.. veskere po-vyrobni upravy komplexnich cipu jsou soucasti testovaci faze a cipy obsahuji jednou menitelne fuses, ktere se daji naprogramovat (propalit) a tim se urci chovani a konfigurace cipu.
Jednak na FC kremiku toho prostoru mezi kontaktama je pramalo, aby tam nekdo sahal laserem. A pak ty testy a konfigurace je nekdy nutno delat az po zapouzdreni, takze tam uz sanci tam posvitit nemate vubec.
Co se zmeni, je mozna jen to rozhrani - z out of band (JTAG) na in-band (MSR).