Dost odvážné tvrzení, které by snad platilo, kdyby se na základní desce nenacházelo napájení - konkrétně by mělo jít o 6 fázové řešení, které se umí pořádně rozehřát. Co jsem našel informace o mosfetech, tak jejich teplota hravě dosahuje 105°C a více stupňů. Moc informací není a základní desky nejsou stejně osazené.
Ne nezbytně, ono to není 10 W a není to v jednom pouzdře, je to pěkně v ploše.
Referenční design Zen 1 APU měl bucky s účinností 96 % v plné zátěži, nejvyšší ztrátový výkon na každém FETu (používají se tam half-bridge monolity, tuším Vishay SIZF řada) byl v nějakých stovkách mW. Není problém to uchladit pasivně, notebooky s TDP 45 W tam nemají dokonce ani pasivní chladič (stačí konvekce a power vias do PCB).
Teoreticky možná, ve skutečnosti se účinnost a účiník mění se zátěží. Nepomůže ani víra v kvalitní napájení, po zkušenostech s minulými sériemi to asi bude stejně hrůzní bída, jako předešlé generace. Podotýkám, že 5. generaci jsem na stole neměl, proto nemohu potvrdit ani vyvrátit a bez rozebrání a důkladného přístrojového měření jde o pouhý názor.
Korelace tam asi bude, ale urcite neni jasna. To ze namerili o 3-5°C vyssi teplotu na vyduchu vubec nemusi znamenat, ze se vice zahriva i APU. Muze to byt prave naopak - diky novemu ventilatoru i heatsinku muze byt teplo odvadeno efektivneji, takze cip bude chladnejsi a plastova mrizka teplejsi. Navic ta teplejsi PS mela i vetsi odber a i to mereni bylo hodne od oka. O dlouhodobou zivotnost produktu bych se u nove revize vubec nebal. Senzace se nekona.
Nebo stejne tak mohli dat lepsi pastu, ktera zvedne teplotu chladice a snizi teplotu APU. Bez spravneho mereni to jsou jen spekulace o nicem. A i kdyby ten cip mel o 4°C vic, tak to nemusi byt zadny problem, zalezi na kolik je staveny. Za me to video na youtube je vic clickbait, nez zajimava zprava.