Vlákno názorů ke zprávičce Nová revize Playstation 5 se zahřívá víc, než původní od Cikáda - Hmm, tak video říká, že teplota je typicky...

Hmm, tak video říká, že teplota je typicky o 3 až 5 stupňů Celsia vyšší, článek říká o 5 až 8... Nehledě na to, že je otázkou, jestli je čip fakt teplejší, jak tvrdí zprávička, když Austin měřil jen teplotu výdechu.

No přes ten plast jsou asi vidět žebra chladiče, ale jinak souhlasím, že to není teplota čipu.

Teplota opravena, nevím jak se mi to přihodilo. Ale každopádně to teplo z PS5 prostě generuje z 99% hlavní APU od AMD. Tam je jasná korelace. Ale chtělo by to víc kusů na přeměření.

Davide, horčejší, tobě to vážně jde přes pusu?

Já nejdříve četl "hořčejší" což jsem moc nechápal, co vo spojení s ps5 znamená. Myslím si, že teplejší, případně se ohřívá více, by jistě bylo vhodnější spojení.

taky jsem se zarazil, co je to za slovo

Jo jde, je to normální slovo. Kdybych měl popřemýšlet, kde mi zevšednělo, tak asi u astro přednášek prof. Kulhánka. Ale beru, že každému nevoní, ostatně koukám, že vyšší instance už změnily nadpis zprávičky :-).

Normální slovo to je, je to druhý stupeň od slova "hořký" nikoli "horký" ;-)

To bude nejaky Prahismus.

Dost odvážné tvrzení, které by snad platilo, kdyby se na základní desce nenacházelo napájení - konkrétně by mělo jít o 6 fázové řešení, které se umí pořádně rozehřát. Co jsem našel informace o mosfetech, tak jejich teplota hravě dosahuje 105°C a více stupňů. Moc informací není a základní desky nejsou stejně osazené.

Tak ono to je jednoduchy vypocet... cpu zere 100W, napajeni ma ucinnost 90%, takze ty zdroje kolem cpu topi 10W. To uz vyzaduje aktivni chlazeni, jinak se to upece.

Ne nezbytně, ono to není 10 W a není to v jednom pouzdře, je to pěkně v ploše.

Referenční design Zen 1 APU měl bucky s účinností 96 % v plné zátěži, nejvyšší ztrátový výkon na každém FETu (používají se tam half-bridge monolity, tuším Vishay SIZF řada) byl v nějakých stovkách mW. Není problém to uchladit pasivně, notebooky s TDP 45 W tam nemají dokonce ani pasivní chladič (stačí konvekce a power vias do PCB).

Teoreticky možná, ve skutečnosti se účinnost a účiník mění se zátěží. Nepomůže ani víra v kvalitní napájení, po zkušenostech s minulými sériemi to asi bude stejně hrůzní bída, jako předešlé generace. Podotýkám, že 5. generaci jsem na stole neměl, proto nemohu potvrdit ani vyvrátit a bez rozebrání a důkladného přístrojového měření jde o pouhý názor.

Korelace tam asi bude, ale urcite neni jasna. To ze namerili o 3-5°C vyssi teplotu na vyduchu vubec nemusi znamenat, ze se vice zahriva i APU. Muze to byt prave naopak - diky novemu ventilatoru i heatsinku muze byt teplo odvadeno efektivneji, takze cip bude chladnejsi a plastova mrizka teplejsi. Navic ta teplejsi PS mela i vetsi odber a i to mereni bylo hodne od oka. O dlouhodobou zivotnost produktu bych se u nove revize vubec nebal. Senzace se nekona.

Nebo stejne tak mohli dat lepsi pastu, ktera zvedne teplotu chladice a snizi teplotu APU. Bez spravneho mereni to jsou jen spekulace o nicem. A i kdyby ten cip mel o 4°C vic, tak to nemusi byt zadny problem, zalezi na kolik je staveny. Za me to video na youtube je vic clickbait, nez zajimava zprava.

Je videt ze jste si nikdy rozborku PS5 nepustil. Pac nevim co lepsiho by tam mohli dat, kdyz uz prvni revize mela tekuty kov.

To se mi nějak nezdá. Spíše to vypadá, že tomu moc nerozumíš. Jakou by asi musel mít účinnost zdroj v té PS5 aby 99 % (mimochodem.... nastuduj si rozdíl ve významu 99% a 99 %) tepla šlo z APU? A co ostatní komponenty- paměti, SSD,...