Pájení SMD součástek bývá v amatérských podmínkách složité, protože vyžaduje přetavovací pec (reflow owen). Carl Bugeja přišel s myšlenkou ohřívat vlastní plošný spoj. Vícevrstvé plošné spoje většinou obsahují uvnitř uzemněnou vrstvu, která často kvůli úspoře mědi není jednolitá, ale je to takový měděný šnek.
Carl právě do tohoto šneka pouští 9 V a ohřívá tím celou desku na teplotu dostatečnou právě k roztavení pájecí pasty.
zdroj: (slashdot)
Otázka je, jestli to bude fungovat nějak lépe, než ten plošňák rovnou posadit na nějaký hotplate (namátkou třeba ten malinký MHP30 od miniwaru, který zase tolik peněz nestojí). Hádám, že spíš ne a bude to fungovat se všemi plošnými spoji :-)
(Ostatně jinak v dnešní době mi přijde, že pořídit si domů ten hotplate a nějakou lacinější horkovzdušnou stanici zase takový problém není... výsledek z toho sice tak dokonalý jako z pece není, což nebude asi ani tímhle způsobem, ale zapájet tím SMD součástky při troše cviku jde docela dobře).
Já to zatím dělal čistě horkovzduchem a měl jsem dva problémy - při nahřívání, jak se začne rozlívat tavidlo, mi ty součástky po tom tancují tak, že často odletí někam pryč. A druhý problém - hrozně mi to kuličkuje. Respektive část té pájky se nepřetaví do plochy, ale zůstane tam rozházená v podobě kuliček, které se dost blbě sundavají (a taky občas zalezou za nožičky, kde to můžou zkratovat, atd). Asi jsem si na tenhle způsob aplikace nekoupil zrovna nejvhodnější pastu, takže vylepšit by to ještě šlo, ale z principu docílit toho přesného teplotního profilu jako u reflow pece s tím ručním horkovzduchem prostě asi nepůjde.
Většinou pasta aplikovaná ručně, takže jo, nebylo to zrovna ideální... Nicméně pájel jsem i pár kusů, ke kterým jsem si nechal vyrobit SMT Stencil, tam bych řekl, že ta aplikace pasty na plošky dopadla podstatně lépe, ale tohle se mi dělo taky :-) Nicméně teď mám pár dní doma ten malinkatý hotplate, takže další pokus bude taky se spodním předehřevem, tak třeba se to zlepší.
Jestli na to foukas,byl by zazrak, kdyby se to nerozbehlo po cele desce ve forme kulicek. Jestli mas elektricky sporak, staci zapnout plotnu, polozit na ni desku a pak uz jenom pozorovat, jak se to chova. V okamziku, kdy se to zapaji, jednoduse vezmi plosnak pinzetou a premisti ho nekam mimo, davej jenom pozor, abys s tim nekde neklepnul. Po par sekundach cin zatuhne a mas to zapajene.
Sranda je to pěkná, ale ano, pokud by to čék měl používat častěji, pak raději hot plate.
Další věc je, že je nutné použít nízkoteplotní pájecí pastu, která je nejen echt drahá, ale mechanicky ne moc odolná.
Zaprvé je to reflow oven, ne reflux oven. A zadruhé zemnicí vrstva se nechává celá, žádné díry ani meandry se v ní nedělají právě proto aby fungovala jako nízkoimpedanční spojení.
Pokud se dělá zdánliv nesmyslná zemnicí plocha rozdělená na čtverečky, meandry neb podobné zpotvořeniny, je za tím úplně jiný důvod - minimalizace ohýbání desky vlivem nesymetrie přítomnosti/nepřítomnosti plochy mědí na jednotlivých vrstvách a pak ještě možná úspora leptacího roztoku.
Já jako levný hotplate používám https://www.aliexpress.com/item/32695646350.html. Pokud to není velká deska s více vrstvami groundplane, tak se to tím dá prohřát tak, že ani není potřeba horkovzduch, takže vám součástky neulítnou. A nebo to předehřát a pak tomu stačí horkovzduchem jenom opatrně pomoct.
Pasta mi nikdy nefungovala (nanášel jsem ručně, nemám stencil, často osazuju jenom lokálně něco), dělám to tak, že jak desku, tak součástku pocínuju hrotem mikropájky (opět se hodí mít oboje nahřáté), pak to znova napatlám fluxem (Future HF Rework Jelly) a zahřeju. Případně podráždím pinzetou aby si to sedlo.
