Názory k článku
Samsung ohlásil průlom ve výrobě 3nm obvodů

Ohľadne 3nm výrobného procesu odporúčam vám prečítať tento skvelý článok
https://semiengineering.com/big-trouble-at-3nm/

Pointa je v nákladoch na dizajn čipu.
28nm - cca 51,8 milióna USD
7nm - cca 297,8 milióna USD
5nm - cca 542,2 milióna USD
3nm- od 500 milióna USD do 1.5 miliardy USD

Som veľmi zvedavý, ktoré firmy budú mať odvahu vraziť cca miliardu dolárov do dizajnu čipu.
Osobne si myslím, že väčšina firiem bude mať tendenciu zostať oveľa dlhšie na súčasných top výrobných procesoch.
Ja by som si však prial, aby v roku 2021, keď budem kupovať svoje workstation, bol každý čip na základovej doske vyrobený minimálne 7nm procesom. Do budúcna mám veľmi veľké očakávania ohľadne celkovej spotreby hardvéru.
DDR5 na 1.1Volt, CPU vyrobené 5nm procesom, každý čip na motherboard vyrobený minimálne 7nm procesom.
16 jadrové CPU s TDP okolo 125W alebo menej. Uvidíme čo prinesie budúcnosť.

A proč máš tak iracionální přání? U řady čipů na provozních vlastnostech nezáleží a jde jen o výrobní cenu (zvukovka, řídící chip napájecí kaskády,...). Jediným důsledkem by bylo, že bys musel za tu desku zaplatit mnohem víc.

Pokud nebudeš kupovat desku pro ARM, tak se ti to nesplní ani v případě CPU. AMD brzy vydá ZEN2 což je hybrid 14nm+7nm a do 2021 se možná posune na 12nm+5nm (tvrdí, že zmenšovat ten propojovací čipíček nemá z hlediska frekvence a spotřeby význam takže zase půjde jen o cenu). Intel bude mít stále monolit ale v roce 2021 bude rád za vlastní 10nm nebo si nechá někým vyrobit 7nm. 5nm monolit by bylo příliš nákladný.

Nějak mě nesedí to porovnávání 7nm a 3nm procesu.
45% snížení plochy (a 50% spotřeby) je nějaké malé, vždyť jde o plošné míry a ne délkové.
Čistě matematicky vychází zmenšení na 18,3% plochy (nějaké a odpovídající snížení spotřeby).

"Som veľmi zvedavý, ktoré firmy budú mať odvahu vraziť cca miliardu dolárov do dizajnu čipu."

To zalezi ciste od ocekavanych prodeju a celkove kalkulace. Pokud telefon s vasim cipem vydrzi cely den intenzivniho pouzivani bez nabijecky, je to nepochybne killer feature...

Vzhledem k tomu, kolik spotřebuje display, wifi a gps bych na to moc nesázel...

Ono to neni z te zpravicky uplne jasne, ale pri kouknuti na zdroj a obrazek uz jo.
Stavajici proces GAAFET s nanodratky: mezi elektrodou a branou je pomelne mala stycna plocha protoze nanodratky, proto je potreba tech nanodratku nad sebe nastrkat hodne. Novy proces MBCFET misto nanodratku pouzije "nanoplatky", takze stycna plocha je vetsi a dovoli vetsi proud pri stejnem poctu nad sebou jako u nanodratku. Navic Samsung pise ze se snaz optimalizuje proces protoze muzou delat ruznou sirku "nanoplatku".

Ve vysledku mam spis pocit ze to neni revoluce (jak tvrdi PR, samozrejme), ale evoluce. I kdyz bezpochyby vymyslet a vychytat proces byla obtizna prace.